인공지능, IoT, 머신러닝이 이미 우리 생활 곳곳으로 파고들고 있다. 산업용과 군사용에서부터 통신 의료용 컨슈머에 이르기까지 모든 분야에서 근본적인 변화를 가져올 것으로 예상된다. 이들 전자 장비들이 데이터를 수집하고 합성하고 적절히 대응하기 위해서는 인공지능을 필요로 한다. 인공지능이 추가될수록 더 작은 크기에 더 많은 전력을 필요로 하며 열 발생은 줄여야 한다. 기존의 솔루션을 사용해서는 이러한 요구를 충족하기가 어렵고 복잡하다. 센싱 커넥티비티 클라우드 컴퓨팅이 눈부시게 발전하면서 부품 소형화가 시급한 과제로 떠오르고 있다. 더 세밀한 프로세스 기술을 사용해서 디지털 IC를 축소하는 것이 가능하다. 하지만 아날로그 IC의 크기를 축소하는 것이 쉽지 않다. PCB 상에서 상당한 면적을 차지하는 전원 관리 부품은 더욱 어렵다. 최근 들어 아키텍처 프로세스 패키징 기술이 발전함에 따라 이러한 요구를 충족하는 새로운 전원 솔루션이 등장하고 있다. 이글에서는 신뢰성을 떨어트리지 않으면서 극히 소형화된 폼팩터로 높은 효율과 낮은 전력 소모를 달성하는 전원 솔루션과 그 사례를 소개한다.
